

半导体及灯泵浦激光器都是采用ND:YAG(掺钕钇铝石榴石)晶体作为激光产生的材料,它可将808nm的可见光转换为1064nm的不可见的激光,但输出激光的另一个更关键的因素是使晶体棒输出激光的泵浦源,半导体泵浦是利用半导体二极管发出808nm的光波;而灯泵浦是利用氪灯发出的光来泵浦,但氪灯发出的光的光谱较广,只是在808nm处有一个稍大的峰值,其它波长的光 都变成无用的热量散发掉了。



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主要优点:能切割其他激光切割机没方法切割的铝板,铜板以及大多数有色金属资料,机器采购价钱廉价,运用本钱低,维护简单,大局部关键已被企业所控制,配件价钱及维护本钱低,且机器操作维护简单,对工人人员素质请求不高。主要市场定位:8mm以下切割,主要针对自用型中小企业和加工请求不是高的大多数钣金制造,家电制造,厨具制造,,装饰装潢,广告等行业用户,逐渐取代线切割,数控冲床,水切割,小功率等离子等传统加工设备。






